中新社北京4月20日電 (記者 劉育英)如何看待去年以來出現(xiàn)的全球芯片短缺現(xiàn)象？中國工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局局長黃利斌20日表示，目前來看，“全球半導(dǎo)體工業(yè)緊張局面的緩解還有賴于全球產(chǎn)業(yè)鏈的暢通合作?！?table border="0" cellspacing="0" cellpadding="0" align="left" class="adInContent">

　　去年以來，受部分芯片企業(yè)減產(chǎn)、5G等新興市場(chǎng)需求旺盛等因素的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能出現(xiàn)了緊缺的局面，芯片短缺問題在行業(yè)間持續(xù)蔓延，電子信息制造業(yè)中下游行業(yè)出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張的情況。

　　黃利斌在當(dāng)日舉行的國務(wù)院新聞辦公室發(fā)布會(huì)上介紹，為推動(dòng)緩解當(dāng)前的供需矛盾，工信部積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)對(duì)接交流，近期針對(duì)汽車芯片的短缺問題，組織汽車企業(yè)和芯片企業(yè)共同編制了《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》，進(jìn)一步疏通汽車芯片的供需信息渠道，為供需雙方搭建了交流合作平臺(tái)。

　　“我們將與相關(guān)國家和地區(qū)加強(qiáng)合作，鼓勵(lì)內(nèi)外資企業(yè)加大投資力度，推動(dòng)提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的供給能力，同時(shí)積極搭建產(chǎn)用對(duì)接合作平臺(tái)，創(chuàng)造良好應(yīng)用環(huán)境，供需雙向發(fā)力保障芯片產(chǎn)品供給，滿足市場(chǎng)的需求”，黃利斌表示。

　　工信部還將推動(dòng)加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，進(jìn)一步豐富產(chǎn)業(yè)體系，有效化解風(fēng)險(xiǎn)，促進(jìn)要素資源的自由流動(dòng)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。(完)

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